반도체 플라즈마 챔버용 맞춤형 공정 최적화 석영 에칭 링 - TOQUARTZ®
쿼츠 에칭 링의 특징
TOQUARTZ® 반도체 석영 링은 플라즈마 에칭 장비용으로 특별히 설계되어 까다로운 반도체 제조 환경에서 안정적인 공정 조건과 연장된 서비스 수명을 보장하는 탁월한 특성을 제공합니다.
재료 순도
99.99% SiO₂ 순도의 프리미엄급 석영으로 제조되어(최대 99.995%까지 사용 가능) 중요한 반도체 공정에서 발생할 수 있는 오염을 최소화합니다.
열 안정성
최소한의 열 팽창(계수: 0.5×10-⁶/K)으로 최대 1600°C의 극한 온도를 견디며 플라즈마 에칭 공정에서 열 순환 중 치수 안정성을 보장합니다.
프로세스 호환성
다양한 챔버 구성에 최적화된 치수로 ICP, RIE 및 DRIE 시스템을 포함한 반도체 에칭 공정을 위해 특별히 설계되었습니다.
- 가혹한 반도체 식각액에 대한 저항성
- 매우 낮은 마찰 계수
- 적절한 에칭 챔버 밀봉 보장
쿼츠 에칭 링의 기술 사양 및 치수
TOQUARTZ® 석영 에칭 링은 반도체 공정 장비에 필요한 정밀한 사양에 따라 제조되며 물리적, 화학적 및 열적 특성을 제어하는 것이 특징입니다.
쿼츠 에칭 링의 기술 사양
| 속성 | 가치 | 참고 |
| 재료 | 고순도 석영 | 99.99% SiO₂ 표준(최대 99.995%까지 사용 가능) |
| 밀도 | 2.2g/cm³ | ±0.02g/cm³ |
| 굴곡 강도 | 48 MPa | 실온에서 |
| 탄성 계수 | 72 GPa | 영의 계수 |
| 푸아송 비율 | 0.14-0.17 | – |
| 압축 강도 | 1100 MPa | 실온에서 |
| 모스 경도 | 5.5-6.5 | – |
| 최대 작동 온도(장기) | 1100°C | 지속적인 운영 |
| 최대 작동 온도(단기) | 1350°C | 간헐적 노출 |
| 열 전도성 | 1.4 W/m-K | 20°C 기준 |
| 열팽창 계수 | 5.5×10-⁷/°C | 20-1000°C 범위 |
| 특정 저항 | 7×10⁷ Ω-cm | 20°C 기준 |
| 표면 거칠기 | Ra≤0.8μm | 표준 마감 |
퓨즈드 쿼츠 에칭 링의 사이즈 차트
| 모델 | 사양 | 외경(mm) | 두께(mm) | 순도(%) |
| AT-TAZ-ER001 | 2인치 | 50.8 | 3 | 99.99 |
| AT-TAZ-ER002 | 4인치 | 101.6 | 4 | 99.99 |
반도체 에칭 과제를 해결하는 TOQUARTZ®
쿼츠 링 포함
대량 반도체 팹의 석영 에칭 링: 비용이 많이 드는 생산 라인 다운타임 방지
주요 이점
-
예약된 교체 프로그램 지원
TOQUARTZ는 3~6개월의 팹 유지보수 기간에 맞춰 고정 주기 배송을 지원합니다. -
긴급 주문 처리 <48 Hours
표준 쿼츠 에칭 링은 가동 중단을 방지하기 위해 48시간 이내에 전 세계로 배송할 수 있습니다. -
배치 일관성 비율 ≥ 99.7%
배치 간 치수 및 재료 일관성을 유지하여 예기치 않은 피팅 실패가 발생하지 않도록 보장합니다.
TOQUARTZ® 솔루션
연중무휴 24시간 운영되는 미국의 한 12인치 DRAM 팹은 예기치 않은 식각 링 장애로 인해 하루 $220,000의 손실을 보고했습니다.
TOQUARTZ®는 90일 단위의 롤링 보충 계획과 비상 재고 버퍼를 구현했습니다.
6개월 만에 다운타임 사고가 83% 감소하고 링 관련 프로세스 중단이 제거되었습니다.
이 팹은 현재 토쿼츠를 유일한 링 공급업체로 사용하여 식각 모듈에서 99.9%의 가동률을 유지하고 있습니다.
맞춤형 장비 제조업체를 위한 용융 석영 에칭 링: 정확한 치수 요구 사항 충족
주요 이점
-
OD/ID에서 ±0.08mm 허용 오차
TOQUARTZ는 OEM 전용 챔버 설계를 위해 외경/내경에서 ±0.08mm 공차를 달성합니다. -
구멍 위치 정확도 ≤ ±0.1mm
장착 구멍은 100mm 스팬에 걸쳐 위치 편차가 ±0.1mm 이하로 CNC 드릴링됩니다. -
배치 간 편차 < 0.05mm
배치 간 치수 편차를 0.05mm 미만으로 제어하여 조립 반복성을 보장합니다.
TOQUARTZ® 솔루션
독일의 한 OEM은 6개의 비대칭 장착 구멍이 있고 공차가 ±0.1mm인 6인치 쿼츠 링이 필요했습니다.
이전 공급업체는 홀 정렬 불량과 가장자리 칩핑으로 인해 12%의 불량률이 발생했습니다.
TOQUARTZ®는 0% 거부율로 300개의 링을 제공하고 <0.03mm deviation verified by CMM reports.
The OEM reduced assembly rework time by 40% and signed a 2-year supply agreement.
고급 공정 개발을 위한 석영 유리 에칭 링: 재료 순도 요구 사항
주요 이점
-
금속 불순물 ≤ 10ppb
TOQUARTZ 쿼츠 링은 고급 노드 R&D를 위해 총 금속 불순물 ≤10ppb로 인증되었습니다. -
CF₄/O₂ 플라즈마 내구성 ≥ 72시간
링은 800°C에서 72시간 동안 CF₄/O₂ 플라즈마에 노출된 후에도 구조적 무결성을 유지합니다. -
표면 파티클 수 < 5 개/cm²
세척 후 입자 수는 ISO 클래스 5 조건에서 5개/cm²(≥0.3μm) 미만으로 제어됩니다.
TOQUARTZ® 솔루션
3nm 로직 노드를 개발하는 일본의 한 R&D 연구소에서는 CF₄ 기반 에칭을 위해 초순도 석영 링이 필요했습니다.
금속 함량이 ≤8ppb인 TOQUARTZ® 공급 링 및 <3 pcscm² surface particles.
72시간 플라즈마 노출 후 구조적 열화나 오염은 발견되지 않았습니다.
이 연구소는 이전 공급업체에 비해 입자 유발 결함이 92% 감소했다고 보고했습니다.
쿼츠 에칭 링을 위한 TOQUARTZ® 맞춤형 서비스
맞춤형 디자인 기능
-
차원 사용자 지정
특정 챔버 설계에 맞춘 맞춤형 외경/내경, 두께 및 가장자리 프로파일을 제공합니다. -
마운팅 기능
정밀하게 드릴링된 장착 구멍, 슬롯, 노치 또는 기타 기능으로 올바른 정렬과 설치를 보장합니다. -
마운팅 기능
정밀하게 드릴링된 장착 구멍, 슬롯, 노치 또는 기타 기능으로 올바른 정렬과 설치를 보장합니다. -
표면 처리
특정 표면 거칠기 요구 사항을 충족하기 위해 불 연마, 연삭 또는 화학적 세척을 포함한 특수 표면 마감 처리.
맞춤 주문 프로세스
-
요구 사항 분석
도면, 사양 또는 샘플을 제출하세요. 엔지니어가 기술 요구 사항을 검토하고 논의합니다. -
디자인 확인
제작 시작 전에 승인을 위한 상세 도면을 제공합니다. -
프로토타입 개발
복잡한 디자인의 경우 테스트 및 검증을 위해 프로토타입 샘플을 제작할 수 있습니다. -
생산 및 품질 관리
엄격한 검사 및 테스트를 통해 모든 사양을 충족하는지 확인합니다. -
배송 및 지원
완벽한 문서와 기술 지원으로 빠른 배송이 가능합니다.
석영 에칭 링의 사용 및 유지 관리 지침
석영 공정 링의 적절한 취급, 설치 및 유지 관리는 반도체 에칭 응용 분야에서 성능과 서비스 수명을 극대화하는 데 필수적입니다.
취급 및 설치
- 오염을 방지하기 위해 항상 분말이 없는 클린룸 장갑을 착용하고 쿼츠 링을 취급하세요.
- 설치 전에 칩, 균열 또는 표면 결함이 있는지 검사하세요.
- 장착 표면이 깨끗하고 이물질이 없는지 확인합니다.
- 고른 압력 분배를 위해 교차 패턴으로 마운팅 하드웨어를 서서히 조입니다.
- 과도한 조임은 스트레스 포인트를 만들어 골절로 이어질 수 있습니다.
- 설치 중 석영 표면에 금속 도구를 직접 사용하지 마세요.
유지 관리 및 교체
- 프로세스 조건에 따른 정기 검사 일정 수립
- 침식, 변색 또는 치수 변화의 징후를 모니터링합니다.
- 일반적인 교체 주기: 500-1000 프로세스 시간(애플리케이션에 따라 다름)
- 예기치 않은 다운타임을 방지하기 위한 사전 예방적 교체 일정 수립
- 필요한 경우 승인된 반도체 등급 용제만 사용하여 청소합니다.
- 열 쇼크를 유발할 수 있는 급격한 온도 변화를 피하세요.
스토리지 권장 사항
- 사용할 준비가 될 때까지 원래 포장에 보관하세요.
- 습도가 조절되는 깨끗하고 건조한 환경에서 유지하세요.
- 이상적인 보관 조건: 20-25°C, 40-60% 상대 습도
- 보풀이 없는 부드러운 소재를 여러 링 사이의 분리막으로 사용하세요.
- 쿼츠 구성품 위에 무거운 물건을 쌓아두지 마세요.
토쿼츠와 파트너 관계를 맺어야 하는 이유
직접 공장 이점
직접 제조업체로서 수많은 중간 단계를 생략할 수 있습니다.
엔지니어링 전문성
기술팀은 재료 선택부터 디자인 최적화까지 고객을 안내하고 사양을 결과물로 변환합니다.
유연한 제조
소량 전문성과 엄격한 프로토타입 제작을 통해 표준 및 맞춤형 주문을 처리하여 긴급한 마감 기한을 맞출 수 있습니다.
품질
보증
배송 전 3단계 유효성 검사:
1. 치수 정확도,
2. 재료 순도 ,
3. 성능 임계값
글로벌 공급망
추적 가능한 마일스톤을 통해 산업 허브로의 안정적인 글로벌 물류(DE/US/JP/KR 우선순위)를 제공합니다.
삭제된 제품
직접 공장 역량을 갖춘 전문 제조업체인 TOQUARTZ는 사양 및 구현 프로세스 전반에 걸쳐 엔지니어링 지원을 통해 표준 및 맞춤형 쿼츠 솔루션을 모두 제공합니다.
자주 묻는 질문
Q: 반도체 제조에 사용되는 석영 에칭 링은 어떤 용도로 사용되나요?
A: 쿼츠 에칭 링(쿼츠 공정 링이라고도 함)은 반도체 제조에 사용되는 플라즈마 에칭 장비의 핵심 구성 요소입니다. 이 링은 플라즈마 챔버와 에칭되는 기판 사이의 스페이서 역할을 하여 플라즈마를 포함 및 유도하고 공정 균일성을 유지하며 오염을 방지하는 데 도움을 줍니다. 고순도, 열 안정성 및 내화학성 덕분에 웨이퍼 에칭 공정에 사용되는 가혹한 플라즈마 환경을 견디는 데 이상적입니다.
Q: 쿼츠 링은 플라즈마 에칭 공정을 어떻게 개선하나요?
A: 쿼츠 링은 여러 가지 방식으로 플라즈마 에칭 공정을 개선합니다:
(1) 챔버 내에서 정확한 간격과 정렬을 제공하여 일관된 플라즈마 환경을 유지하는 데 도움이 됩니다,
(2) 순도가 높아 반도체 장치 성능을 저하시킬 수 있는 금속 오염을 방지합니다,
(3) 열 안정성은 온도 변동 시 치수 일관성을 보장합니다;
(4) 전기 절연 특성은 플라즈마 분포를 제어하는 데 도움이 됩니다.
이러한 이점을 종합적으로 고려하면 에칭 균일성 향상, 공정 수율 증가, 일관된 디바이스 성능 향상에 기여합니다.
Q: 반도체 에칭에서 쿼츠 링의 재료 요구 사항은 무엇입니까?
A: 반도체 에칭용 쿼츠 링은 엄격한 재료 요구 사항을 충족해야 합니다:
(1) 오염을 방지하기 위한 고순도(일반적으로 99.99% SiO₂ 이상),
(2) 최대 1600°C의 공정 온도를 견딜 수 있는 뛰어난 열 안정성,
(3) 부식성 가스 및 플라즈마에 대한 내화학성이 우수합니다,
(4) 치수 안정성을 위한 낮은 열팽창 계수,
(5) 최소한의 결함이나 내포물이 있는 일관된 재료 특성,
(6) 정밀한 치수 공차, 일반적으로 ±0.1mm 이상.
이러한 요구 사항은 공정 신뢰성을 보장하고 웨이퍼 제조 시 수율 손실을 방지합니다.
Q: 쿼츠 링은 불소 기반 에칭 공정과 호환되나요?
A: 예, 당사의 석영 에칭 링은 반도체 제조에 일반적으로 사용되는 불소 기반 에칭 공정과 호환됩니다. 당사의 고순도 석영 제형은 CF₄, SF₆, NF₃ 및 CHF₃와 같은 불소 가스에 대한 탁월한 저항성을 제공합니다. 모든 석영은 불소 플라즈마 환경에서 어느 정도 점진적인 침식을 경험하지만, TOQUARTZ 링은 일반적으로 표준 상용 석영보다 20-30% 낮은 침식 속도로 뛰어난 내구성을 보여줍니다. 특히 공격적인 불소 공정의 경우, 서비스 수명을 극대화하기 위해 최적화된 구성과 두께를 추천할 수 있습니다.
Q: 쿼츠 에칭 링은 세라믹 대체품과 비교했을 때 어떤 차이가 있나요?
A: 석영 에칭 링과 세라믹 대체재(일반적으로 알루미나 또는 질화 알루미늄)는 각각 뚜렷한 장점이 있습니다: 석영은 순도가 우수하고(99.99%+ SiO₂), 광학 모니터링을 위한 투명성이 뛰어나며, 입자 발생이 적고 열 팽창이 매우 낮습니다. 세라믹은 일반적으로 더 나은 기계적 강도, 더 높은 열 전도성, 경우에 따라 특정 플라즈마 화학 물질에 대한 더 나은 내성을 제공합니다. 일반적으로 고순도, 광학적 선명도, 최소한의 열팽창이 필요한 애플리케이션에는 석영이 선호되는 반면, 구조적 강도나 열 관리가 필요한 애플리케이션에는 세라믹이 선택될 수 있습니다.
기술 상담 및 가격 책정은 엔지니어링 팀에 문의하세요. 애플리케이션 요구 사항에 맞는 최적의 사양을 선택할 수 있도록 도와드리겠습니다.
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