실험실 전문가들은 분광기, 광도계 또는 크로마토그래피와 같은 용도로 유리 튜브를 절단해야 할 때 중요한 결정에 직면합니다. 적절한 기술을 선택하면 정확한 결과를 보장하고 비용이 많이 드는 치핑을 방지할 수 있습니다. 이러한 분야의 튜브 직경은 일반적으로 0.5mm에서 최대 400mm까지 다양하며, 내경과 외경 모두 매우 다양합니다. 치핑 없이 석영 유리 튜브를 절단하는 올바른 방법을 사용하면 가장자리 품질을 보호하고 누출 방지 씰을 지원할 수 있습니다. 수동 절단은 특히 깨지기 쉬운 유리 재료로 작업할 때 정밀도와 안전성이 요구됩니다.
애플리케이션 유형 | 일반적인 튜브 직경 범위 |
|---|---|
분광기 | 0.5mm ~ 400mm |
광도계 | 0.5mm ~ 400mm |
크로마토그래피 | 0.5mm ~ 400mm |
주요 내용
튜브 직경에 따라 적합한 절단 방법을 선택하여 깨끗하고 칩이 없는 가장자리를 얻으세요.
작은 튜브(10-25mm)에는 스코어 앤 스냅 기법을 사용하여 높은 정밀도와 저렴한 비용을 보장합니다.
절단 중 2단계 이송 속도 전략을 구현하여 가장자리 칩핑을 최대 75%까지 줄입니다.
다이아몬드 파일과 랩핑 필름으로 절단 모서리를 마감하여 밀봉 기준을 충족하고 누출을 방지합니다.
항상 적절한 장비를 사용하고 잘 정돈된 작업 공간을 유지하여 안전을 우선시하세요.
튜브 직경에 따라 올바른 절단 방법을 선택하는 방법은 무엇인가요?
다음에 적합한 절단 방법 선택 석영 튜브 는 깨끗하고 칩이 없는 가장자리를 만들고자 하는 실험실 전문가에게 필수적입니다. 튜브 직경에 따라 소형, 중형 또는 대형 유리 튜브로 작업할 때 최상의 결과를 얻을 수 있는 기술이 결정됩니다. 이 섹션에서는 튜브 크기에 맞는 방법을 통해 칩 없이 석영 유리 튜브를 절단하는 방법을 설명하고 각 접근 방식에 대한 단계별 지침을 제공합니다.
10-25mm 소형 튜브: 스코어 앤 스냅 세부 절차
직경 10mm에서 25mm 사이의 작은 유리 튜브는 스코어 앤 스냅 방식에 가장 잘 반응합니다. 이 기술은 카바이드 또는 다이아몬드 휠 커터를 사용하여 튜브 둘레에 제어된 점수를 생성합니다. 실험실 기술자는 튜브를 V블록 고정 장치에 고정하고 벽 두께의 5-8% 깊이에서 점수를 매긴 다음 점수선에 물 한 방울을 떨어뜨려 파단 강도를 줄입니다.
스코어링 후 튜브를 양쪽에서 단단히 잡고 축에 수직으로 부드럽고 점진적인 힘을 가합니다. 튜브는 몇 초 안에 깔끔하게 스냅되어 대부분의 실험실 작업에 적합한 정밀한 가장자리를 생성합니다. 3,200회 이상의 절단 작업 데이터에 따르면 이 크기 범위의 튜브에서 85-90%의 성공률은 4분 미만의 최소 칩핑 및 사이클 시간으로 나타났습니다.
스코어 앤 스냅은 작은 튜브의 고정밀 절단에 여전히 선호되는 선택으로, 저렴한 비용과 신뢰할 수 있는 가장자리 품질을 제공합니다.
핵심 포인트:
스코어 앤 스냅으로 10-25mm 튜브를 깔끔하게 끊을 수 있습니다.
적절한 기술을 사용하면 성공률이 85%를 초과합니다.
최소한의 툴링 비용과 빠른 사이클 타임.
25-50mm 중형 튜브: 습식 다이아몬드 블레이드 설정 및 작동 매개변수
직경 25mm에서 50mm에 이르는 중형 유리 튜브는 통제되지 않은 파손을 방지하기 위해 습식 다이아몬드 날 절단이 필요합니다. 기술자는 회전식 고정장치 또는 선반에 튜브를 장착하여 안정성을 위해 방사형 런아웃이 0.05mm 미만이 되도록 합니다. 이들은 200-400 그릿의 레진 본드 다이아몬드 블레이드를 선택하고 절삭 영역에 200-250ml/min의 물 흐름을 전달하기 위해 방향성 냉각수 노즐을 설정합니다.
작업자는 대부분의 절단에서 블레이드 속도를 25~30m/s로, 이송 속도를 0.3~0.5mm/s로 설정합니다. 블레이드가 80-90% 벽 관통에 가까워지면 이송 속도가 0.2mm/s로 떨어지면서 절삭 중 가장자리 칩핑이 최소화됩니다. 이 방법은 ±0.5mm 치수 공차와 Ra 1.2μm 이하의 가장자리 거칠기를 달성하므로 용광로 및 원자로 응용 분야에 이상적입니다.
습식 다이아몬드 블레이드 절단은 중간 직경의 석영 유리 튜브를 칩핑 없이 절단할 수 있는 신뢰할 수 있는 솔루션을 제공합니다.
매개변수 | 원인 | 효과 |
|---|---|---|
블레이드 그릿 | 더 미세한 연마재 | 더 부드러운 가장자리 마감 |
냉각수 흐름 | 열 감소 | 유리 균열 방지 |
피드 속도 | 돌파구 근처에서 느린 속도 | 엣지 칩핑 최소화 |
회전식 고정 장치 | 안정성 보장 | 수직 컷 유지 |
50-80mm 대형 튜브: 고강도 블레이드 선택 및 2차 마감 요구 사항
직경 50mm에서 80mm 사이의 대형 유리 튜브는 안전하고 효과적인 절단을 위해 고강도 다이아몬드 날이 필요합니다. 기술자는 1.2-1.5mm 두께의 소결 금속 본드 블레이드를 사용하여 2차 마감이 필요한 거친 초기 모서리를 수용합니다. 절단 후에는 거친 모서리를 연삭 휠로 매끄럽게 다듬고 미세한 사포로 연마하여 깨끗하고 칩이 없는 표면을 만듭니다.
이 공정은 12~18분이 소요되며 산업 및 준비 실험실 환경에서 누출 방지 씰링에 적합한 가장자리를 생성합니다. 수천 건의 작업 데이터에 따르면 대형 튜브에서 스코어 앤 스냅을 시도하면 예측할 수 없는 파손과 재료 낭비가 발생하는 반면, 기계 절단 후 마감 처리를 하면 일관된 결과를 얻을 수 있습니다.
견고한 칼날 절단과 적절한 마감 처리가 결합되어 대형 석영 튜브의 고정밀 절단을 보장합니다.
요약:
그라인딩 휠은 절단 후 거친 모서리를 매끄럽게 만듭니다.
미세한 입자의 사포는 최종 광택을 제공합니다.
기계적 절단 및 마감 처리로 가장자리가 깨지는 것을 방지합니다.
획기적인 단계에서 엣지 치핑을 방지하는 방법은?
석영 유리 튜브를 절단하는 마지막 순간에 가장자리 칩핑이 발생하는 경우가 많습니다. 돌파구라고 불리는 이 단계에서는 깨끗한 분리를 달성하기 위해 세심한 제어가 필요합니다. 실험실 전문가는 몇 가지 검증된 전략을 사용하여 치핑을 최소화하고 고정밀 절단을 보장할 수 있습니다.
2단계 이송 속도 전략: 일반 절단 대 획기적인 매개변수
기술자들은 종종 칼날이 절단을 완료할 때 유리 조각이 가장 자주 발생하는 것을 발견합니다. 2단계 이송 속도 전략을 사용하면 이러한 위험을 줄일 수 있습니다. 작업자는 대부분의 절단에서 일반 이송 속도로 시작한 다음 칼날이 거의 끝나갈수록 속도를 크게 줄입니다.
8,500건 이상의 실험실 튜브 절단 데이터에 따르면 벽 두께 20%의 마지막 단계에서 이송 속도를 0.5mm/s에서 0.2mm/s로 줄이면 가장자리 칩핑이 최대 75%까지 감소하는 것으로 나타났습니다. 이렇게 느리게 접근하면 칼날이 남은 유리를 부드럽게 연마하여 갑작스러운 파손을 방지할 수 있습니다. 이 공정은 튜브당 약 20초만 추가되지만 나중에 수작업으로 마무리하는 시간을 최대 12분까지 절약할 수 있습니다. 현재 많은 실험실에서 특히 습식 다이아몬드 날이나 레이저 절단과 같은 고급 방법을 사용할 때 칩핑 없이 석영 유리 튜브를 절단하는 방법에 이 방법을 필수적으로 고려하고 있습니다.
요약:
돌파 시 이송 속도가 느려지면 칩핑이 75% 감소합니다.
컷당 30초 미만이 추가되지만 마무리 시간이 크게 절약됩니다.
고정밀 절단과 깨끗한 유리 가장자리를 위해 필수적입니다.
내부 PVC 라이너 제작 및 설치(치수 사양)
내부 지지 라이너는 절단 시 유리 튜브를 안정시키는 데 도움이 됩니다. 기술자는 0.2~0.3mm의 여유 공간을 남겨두고 튜브 내부에 느슨하게 맞도록 PVC 또는 PTFE 막대를 제작합니다. 라이너의 길이는 40~50mm여야 하며 절단 위치의 중앙에 위치해야 합니다.
이 지지대는 칼날이 관통할 때 튜브 벽이 구부러지는 것을 방지합니다. 라이너가 없으면 지지되지 않은 유리가 휘어져 최대 3mm 너비의 칩이 발생할 수 있습니다. 연구에 따르면 PVC 라이너를 사용하면 칩 발생 빈도가 미터당 8~12개에서 1~3개로 줄어드는 것으로 나타났습니다. 이 방법은 기계 절단과 레이저 절단 모두에 효과적이며 특히 직경이 25mm 이상인 튜브에 유용합니다.
키 포인트 | 원인 | 효과 |
|---|---|---|
PVC 라이너 | 튜브 벽 지지대 | 휨 및 칩핑 방지 |
적절한 여유 공간 | 간편한 삽입 가능 | 튜브 쪼개짐 방지 |
중앙 배치 | 절단 영역 안정화 | 균일한 지원 보장 |
얇은 벽 튜브(두께 1.5mm 미만)를 위한 왁스 충전 지지 방법
벽이 얇은 유리 튜브는 내부 라이너가 갈라질 수 있기 때문에 특별한 문제가 있습니다. 이러한 튜브의 경우 기술자는 왁스 충전 지지 방법을 사용합니다. 절단 부위를 파라핀 왁스로 채워서 절단하는 동안 깨지기 쉬운 유리를 굳히고 지지합니다.
왁스는 절단력을 흡수하고 칼날이나 레이저 절단 도구가 절단에 가까워질 때 튜브가 무너지는 것을 방지합니다. 절단 후 부드러운 가열로 왁스를 녹여 배출합니다. 이 방법은 벽 두께가 1.5mm보다 얇은 튜브에서 가장자리 칩핑을 최대 80%까지 줄여줍니다. 많은 실험실에서 특히 화염 절단이나 기계적 방법이 적합하지 않을 때 섬세한 튜브의 고정밀 절단을 위해 왁스 충전 지지대를 선호합니다.
요약:
왁스 필은 절단 시 얇은 벽의 튜브를 안정화합니다.
깨지기 쉬운 유리에서 최대 80%까지 칩핑을 줄입니다.
라이너를 사용할 수 없는 튜브에 이상적입니다.
각도 편차 없이 깔끔한 수직 절단을 달성하는 방법은?
실험실에서는 유리 튜브 절단 시 정밀도가 필수적입니다. 수직 절단은 누출을 방지하고 안정적인 밀봉을 보장하는 데 도움이 됩니다. 기술자는 이러한 결과를 얻기 위해 특수 절단 장치와 세심한 설정을 사용합니다.
선반 기반 정밀 절단: 장착 절차 및 런아웃 확인
선반은 최소한의 각도 편차로 유리 튜브를 절단할 수 있는 안정적인 플랫폼을 제공합니다. 기술자는 먼저 선반의 공차가 엄격하고 정비가 잘 되어 있는지 확인합니다. 그리고 추가 지지력을 위해 슬립핏 부싱을 사용하여 센터 사이에 튜브를 장착합니다. 튜브 외부에 윤활유를 발라 자유롭게 회전할 수 있도록 하여 마찰을 줄이고 응력 골절을 방지합니다.
작업자는 레진 다이아몬드 초박형 절삭날이 부싱에 가깝게 작업할 수 있도록 지지 튜브를 확장합니다. 이 설정은 휘어짐을 방지하고 정렬을 유지합니다. 2,000개 이상의 실험실 절단 데이터에 따르면 방사형 런아웃을 0.05mm 미만으로 유지하면 유리 튜브 밀봉에 대한 실험실 표준을 충족하는 ±0.3° 이내의 직각도를 얻을 수 있습니다. 작은 오차도 각도 오차를 유발할 수 있기 때문에 첨단 레이저 절단 기술은 정밀한 마운팅의 이점도 제공합니다.
요약:
안정적인 선반 설정으로 수직 절삭을 보장합니다.
슬립핏 부싱과 윤활 처리로 유리에 가해지는 스트레스를 줄여줍니다.
런아웃이 적어 안정적인 씰링 표면을 제공합니다.
대구경 튜브(>50mm)를 위한 V블록 고정 장치 설계
대구경 유리 튜브는 다른 접근 방식이 필요합니다. 기술자는 알루미늄 또는 강철로 가공된 V블록 고정 장치를 사용합니다. 이 고정구는 120° 간격으로 두 줄을 따라 튜브를 지지하며 내구성을 위해 강화 마모 스트립이 포함되어 있습니다. 조절 가능한 클램프가 튜브를 고정하여 절단 중 움직임을 방지합니다.
디지털 각도 게이지 또는 정밀 각도기로 칼날 정렬을 확인합니다. 작업자는 절단할 때마다 튜브를 90° 회전하여 사소한 오차를 평균화합니다. 이 방법은 최대 80mm 직경의 튜브에서도 ±0.5° 이내의 직각도를 달성합니다. 1,500개 이상의 절단 데이터에 따르면 V블록 고정장치는 핸드헬드 방식에 비해 각도 편차를 60%까지 줄여주는 것으로 나타났습니다.
컷 후 직각도 측정 및 보정 기술
절단 후 기술자는 유리 가장자리 주변 네 지점에서 정밀 사각형과 필러 게이지를 사용하여 직각도를 측정합니다. 편차가 0.5°를 초과하는 경우 다이아몬드 핸드 파일 또는 벨트 샌더를 사용하여 높은 지점을 제거하여 보정합니다. 이 단계를 통해 절단면이 누출 방지 씰에 대한 엄격한 실험실 표준을 충족합니다.
일관된 측정 및 보정은 배치 전체에서 품질을 유지합니다. TOQUARTZ 현장 분석 데이터에 따르면 절단 후 검증 및 보정을 통해 압력 및 진공 테스트에서 누출 고장을 95%까지 줄일 수 있습니다. 첨단 레이저 절단 기술도 사소한 각도 오차를 남길 수 있으므로 레이저 절단도 이러한 점검을 통해 이점을 얻을 수 있습니다.
요약:
여러 지점에서 측정하면 정확도가 보장됩니다.
다이아몬드 핸드 파일로 각도 편차를 수정합니다.
품질 관리를 통해 유리 튜브의 누출 고장을 줄일 수 있습니다.
누출 방지 씰링 애플리케이션을 위해 절단 모서리를 마감하는 방법은 무엇입니까?
절단된 유리 튜브의 가장자리 마감은 누출 방지 밀봉이 필요한 실험실 작업에 필수적입니다. 적절한 가장자리 마감은 누출을 방지하고 고진공 또는 고압 환경에서 안전하고 신뢰할 수 있는 성능을 보장합니다. 이 섹션에서는 절단 후 매끄럽고 칩이 없는 가장자리를 얻기 위한 단계별 프로세스에 대해 설명합니다.
다이아몬드 핸드 파일 기법: 스트로크 패턴 및 압력 제어
기술자는 다이아몬드 핸드 파일을 사용하여 유리 튜브를 절단한 후 칩을 제거하고 가장자리를 매끄럽게 다듬습니다. 그들은 움직임을 방지하기 위해 패딩 처리된 바이스 또는 V블록으로 튜브를 고정합니다. 파일은 튜브의 가장자리 프로파일과 평평하거나 반원형이어야 합니다.
작업자는 튜브 축에 대해 30~45° 각도로 푸시 스트로크를 사용하여 한 방향으로 파일링합니다. 8~10번의 스트로크마다 튜브를 30~40° 회전하여 재료 제거를 고르게 분산시킵니다. 약 15-25N의 가벼운 압력으로 연마제를 사용하면 새로운 칩을 만들지 않고도 연마제가 작동할 수 있습니다. 이 방법은 일반적으로 2~3분 정도 소요되며 가장자리 거칠기를 0.9~1.4μm로 줄여 저압 씰링에 적합합니다.
다이아몬드 핸드 파일링의 주요 요점:
단일 방향 스트로크로 새로운 칩 방지
가볍고 균일한 압력으로 매끄러운 유리 가장자리 보장
튜브를 회전하면 가장자리 수직이 유지됩니다.
랩핑 필름 진행: 400-800 그릿 순차 마감(세부 단계)
래핑 필름은 유리 튜브 가장자리를 한 차원 더 매끄럽게 만들어 줍니다. 기술자는 400 그릿 다이아몬드 래핑 필름을 스트립으로 자르고 물에 적셔 유리 먼지가 쌓이는 것을 방지합니다. 그리고 튜브의 직경에 맞는 다웰이나 코르크 블록에 필름을 감습니다.
작업자는 45° 각도를 유지하면서 10~15회 스트로크마다 튜브를 회전시키면서 가장자리를 따라 8자 패턴으로 필름을 스트로크합니다. 3~4분 후 가장자리에 400 그릿 필름의 균일한 스크래치 패턴이 나타납니다. 최종 광택을 위해 800 그릿 필름으로 이 과정을 반복하여 0.8μm 미만의 표면 거칠기를 달성합니다. 이 마감은 O링 및 고진공 씰에 대한 요구 사항을 충족합니다.
단계 | 원인 | 효과 |
|---|---|---|
400 그릿 래핑 | 거친 스크래치 제거 | 더 매끄러운 유리 가장자리 |
습식 필름 | 먼지 감소, 표면 냉각 | 유리 과열 방지 |
800 그릿 광택제 | 표면을 더욱 세밀하게 다듬습니다. | 누수 없는 마감 처리 |
엣지 품질 검증: 핑거네일 테스트 및 Ra 측정 기준
기술자가 간단하고 정밀한 방법으로 가장자리 품질을 확인합니다. 손톱 테스트는 유리 가장자리를 따라 손톱을 부드럽게 움직여 부드러움을 확인합니다. 매끄럽고 유리처럼 느껴지면 가장자리를 밀봉할 준비가 된 것입니다.
중요한 애플리케이션의 경우 표면 거칠기 게이지를 사용하여 Ra 값을 측정합니다. Ra가 1.0μm 미만인 가장자리는 O링 씰을 통과하고, 0.5μm 미만인 가장자리는 접지 유리 접합 표준을 충족합니다. 일관된 검증을 통해 모든 튜브가 치핑 없이 석영 유리 튜브를 절단하는 방법에 대한 실험실 요구 사항을 충족하는지 확인합니다.
엣지 품질 검사 요약:
거친 부분을 빠르게 감지하는 손톱 테스트
Ra 측정으로 씰링 적합성 확인
일관된 점검으로 누출 장애 감소
안전하고 효율적인 실험실 튜브 절단 스테이션을 설치하는 방법은?
실험실 튜브 절단 스테이션은 안전과 효율성을 모두 보장하기 위해 신중한 계획이 필요합니다. 기술자는 작업량에 적합한 장비를 선택하고 비상 장비에 대한 명확한 접근성을 유지해야 합니다. 적절한 스테이션 설정은 사고를 예방하고 유리 튜브 작업 시 고품질의 결과물을 얻을 수 있도록 지원합니다.
소량 실험실 절단을 위한 수동 로터리 툴 스테이션 설정
기술자들은 종종 소량의 석영 튜브를 절단하기 위해 수동 로터리 툴 스테이션을 선택합니다. 그 시작은 다음과 같습니다. 날카로운 커터로 유리관을 자릅니다.를 누른 다음 바이스로 고정하여 움직이지 않도록 합니다. 회전 도구를 사용하여 튜브를 천천히 회전하고 자르면서 튜브가 깨끗하게 분리될 때까지 둘레를 돌며 작업합니다.
이 접근 방식을 사용하면 절단 공정을 정밀하게 제어하고 칩핑의 위험을 최소화할 수 있습니다. 작업자는 튜브의 두께에 맞게 속도와 압력을 조정할 수 있어 가장자리 품질을 유지하는 데 도움이 됩니다. 최상의 결과를 위해 기술자는 작업 공간을 깔끔하게 정리하고 모든 공구가 손이 닿는 곳에 있는지 확인합니다.
요약:
수동 로터리 툴 스테이션은 소량 절삭 작업에 적합합니다.
스코어링과 느린 회전은 유리 조각을 방지하는 데 도움이 됩니다.
바이스에 튜브를 고정하면 안전성과 정확성이 향상됩니다.
중간 규모 작업을 위한 타일톱 구성(월 50~200개 튜브)
중간 규모의 실험실에서는 석영 튜브를 효율적으로 절단하기 위해 타일 톱을 사용하는 경우가 많습니다. 기술자는 다이아몬드 날로 타일 톱을 설치하고 수직 절단을 위해 테이블을 조정합니다. 이들은 맞춤형 홀더에 튜브를 배치하여 톱을 시작하기 전에 안정성과 정렬을 보장합니다.
작업자는 절단 영역에 물을 공급하여 칼날을 냉각하고 먼지를 줄입니다. 이 설정은 일관된 절단이 가능하고 일괄 처리를 지원하여 생산성을 높입니다. 실험실 연구 데이터에 따르면 타일 톱을 올바르게 구성하면 가장자리 결함을 최소화하면서 한 달에 최대 200개의 튜브를 처리할 수 있습니다.
기술자는 생산 요구가 증가함에 따라 수작업에서 타일 톱 설정으로 원활하게 전환하여 안전과 효율성을 모두 최우선 과제로 유지합니다.
안전 장비 배치: 눈 세척, 개인 보호 장비 및 비상 대응 액세스
안전 장비 배치는 실험실 튜브 절단 스테이션에서 매우 중요한 역할을 합니다. 기술자는 아이워시 스테이션을 바닥에서 33~45인치 위, 벽에서 최소 6인치 떨어진 곳에 배치합니다. 이러한 스테이션은 잠재적 위험으로부터 10초 이내에 있어야 하며 쉽게 식별할 수 있도록 명확하게 표시해야 합니다.
안전 샤워실과 개인 보호 장비(PPE)도 접근이 용이하고 장애물이 없어야 합니다. 직원들은 절차를 강화하기 위한 정기적인 훈련을 포함하여 비상 장비의 위치와 사용법에 대한 교육을 받습니다. 화학물질이나 유리 분진에 노출된 후에는 즉시 눈 세척 또는 안전 샤워를 실시해야 합니다.
장비 유형 | 포지셔닝 요구 사항 | 추가 참고 사항 |
|---|---|---|
눈 세척 스테이션 | 바닥에서 33~45인치, 벽에서 6인치, 위험 발생 시 10초 이내 | 눈에 잘 띄는 표지판으로 표시, 조명이 밝음 |
안전 샤워 | 위험 발생 후 10초 이내, 경로 확보 | 간편한 활성화, 정기적인 유지 관리 |
직원 교육 | 모든 직원에게 장비 사용 교육 실시 | 데모 및 훈련 포함 |
적절한 안전 장비의 위치는 유리관 절단 작업 중 신속한 대응을 보장하고 실험실 직원을 보호합니다.
튜브 직경에 맞는 절단 방법을 사용하면 실험실 환경에서 칩이 없고 누출이 없는 석영 유리 튜브를 만들 수 있습니다. 기술자는 다음 단계에 따라 최상의 결과를 얻을 수 있습니다:
튜브 크기에 맞는 도구를 선택합니다.
작은 튜브를 자르고 스냅하거나 큰 튜브는 다이아몬드 칼날을 사용합니다.
칩핑을 방지하기 위해 돌파하는 동안 이송 속도를 늦춥니다.
적절한 파일링과 래핑으로 가장자리를 마무리합니다.
항상 안전 장비를 착용하고 통풍이 잘 되는 곳에서 작업하세요.
도전 과제 | 솔루션 |
|---|---|
유리의 취성 | 다이아몬드 절삭 공구 |
정밀성 요구 사항 | 레이저 또는 워터젯 절단 |
각 단계에 세심한 주의를 기울이면 신뢰할 수 있고 안전하며 고품질의 실험실 유리가 만들어집니다.
자주 묻는 질문
튜브 직경이 석영 유리의 절단 방법에 영향을 미치는 이유는 무엇인가요?
튜브 직경은 절단 중 기계적 안정성을 결정합니다. 3,200건 이상의 작업 데이터에 따르면 25mm 미만의 튜브는 85-90%의 스코어 앤 스냅으로 성공하는 경우가 많습니다. 튜브가 클수록 제어되지 않은 파절과 재료 낭비를 방지하기 위해 다이아몬드 날 절단이 필요합니다.
에지 칩핑이 돌파구 단계에서 가장 흔한 이유는 무엇인가요?
칼날이 튜브 벽을 빠져나갈 때 가장자리 칩핑이 종종 발생합니다. 연구에 따르면 절삭의 마지막 20% 동안 이송 속도를 60% 줄이면 칩핑이 최대 75%까지 감소합니다. 이러한 신중한 접근 방식은 더 깨끗하고 안전한 가장자리를 보장합니다.
실험실에서 내부 라이너 또는 왁스 채우기 방법을 사용하는 이유는 무엇인가요?
내부 라이너 또는 왁스 충전 방식은 절단 중에 튜브 벽을 안정화합니다. 지원 데이터에 따르면 PVC 라이너를 사용하면 칩핑 빈도가 미터당 8~12개에서 1~3개로 줄어드는 것으로 나타났습니다. 왁스 충전은 벽이 얇은 튜브에 가장 효과적입니다.
실험실 유리관에 수직성이 중요한 이유는 무엇인가요?
수직 절단은 실험실 설정에서 신뢰할 수 있는 씰링을 보장합니다. TOQUARTZ 현장 분석 데이터에 따르면 ±0.3° 이내의 수직도를 유지하면 압력 및 진공 테스트에서 누출 고장이 95% 감소합니다. 정확한 절단으로 비용이 많이 드는 재작업을 방지합니다.
기술자가 순차 연마재로 절단 모서리를 마무리해야 하는 이유는 무엇입니까?
순차적인 연마재는 매끄럽고 칩이 없는 가장자리를 만듭니다. 220 그릿 파일은 칩을 제거하고 400 및 800 그릿 래핑 필름은 표면을 연마합니다. 이 공정은 고진공 및 O링 밀봉 표준을 충족하는 0.8μm 미만의 Ra 값을 달성합니다.
