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Anneaux de gravure en quartz optimisés pour les chambres à plasma pour semi-conducteurs-TOQUARTZ®.

TOQUARTZ® fabrique des anneaux de gravure en quartz de première qualité (également connus sous le nom d'anneaux de traitement en quartz) conçus spécifiquement pour les équipements de gravure au plasma des semi-conducteurs. Nos anneaux présentent une pureté SiO₂ de 99,99%, une tolérance dimensionnelle précise (±0,1 mm), une excellente stabilité thermique (jusqu'à 1600°C) et une résistance chimique supérieure aux environnements de gravure agressifs. Ces composants critiques contribuent à maintenir la stabilité du processus, à prévenir la contamination et à garantir des taux de rendement élevés dans la fabrication des semi-conducteurs.
Non MOQ
Conception sur mesure
Directement de l'usine
Support technique

Caractéristiques de l'anneau de gravure en quartz

Les anneaux de quartz TOQUARTZ® pour semi-conducteurs sont conçus spécifiquement pour les équipements de gravure au plasma, offrant des propriétés exceptionnelles qui garantissent des conditions de processus stables et une durée de vie prolongée dans les environnements de fabrication de semi-conducteurs exigeants.

Pureté des matériaux

Fabriqué à partir de quartz de première qualité d'une pureté de 99,99% SiO₂ (jusqu'à 99,995% disponible), il minimise la contamination potentielle dans les processus critiques des semi-conducteurs.

Stabilité thermique

Résiste à des températures extrêmes allant jusqu'à 1600°C avec une dilatation thermique minimale (coefficient : 0,5×10-⁶/K), ce qui garantit la stabilité dimensionnelle pendant les cycles thermiques dans les processus de gravure au plasma.

Compatibilité des processus

Conçue spécifiquement pour les procédés de gravure des semi-conducteurs, y compris les systèmes ICP, RIE et DRIE, avec des dimensions optimisées pour diverses configurations de chambres.

Anneau de chambre à quartz pour équipement de gravure au plasma
TOQUARTZ® Bague de gravure en quartz fondu

Spécifications techniques et dimensions de l'anneau de gravure en quartz

Les anneaux de gravure en quartz TOQUARTZ® sont fabriqués selon les spécifications précises requises pour les équipements de traitement des semi-conducteurs, et présentent des propriétés physiques, chimiques et thermiques contrôlées.

Spécifications techniques de l'anneau de gravure en quartz

PropriétéValeurNotes
MatériauQuartz de haute pureté99.99% SiO₂ standard (jusqu'à 99.995% disponible)
Densité2,2 g/cm³±0,02 g/cm³
Résistance à la flexion48 MPaA température ambiante
Module d'élasticité72 GPaModule d'Young
Rapport de Poisson0.14-0.17
Résistance à la compression1100 MPaA température ambiante
Dureté Moh's5.5-6.5
Température de fonctionnement maximale (à long terme)1100°CFonctionnement continu
Température de fonctionnement maximale (à court terme)1350°CExposition intermittente
Conductivité thermique1,4 W/m-KA 20°C
Coefficient de dilatation thermique5.5×10-⁷/°CGamme 20-1000°C
Résistance spécifique7×10⁷ Ω-cmA 20°C
Rugosité de surfaceRa≤0.8μmFinition standard

Tableau des tailles de l'anneau en quartz fondu gravé

ModèleSpécificationsDiamètre extérieur (mm)Épaisseur (mm)Pureté (%)
AT-TAZ-ER0012 pouces50.8399.99
AT-TAZ-ER0024 pouces101.6499.99
Note : Nous proposons des spécifications sur mesure pour répondre à vos besoins spécifiques. Contactez notre équipe d'ingénieurs pour une consultation.

TOQUARTZ® relève les défis de la gravure des semi-conducteurs
avec anneaux de quartz

Anneaux de gravure au quartz dans les usines de semi-conducteurs à haut volume : Prévenir les arrêts coûteux de la chaîne de production

Les grandes installations de fabrication de semi-conducteurs ont des programmes de production 24 heures sur 24, 7 jours sur 7, où tout temps d'arrêt des équipements peut coûter des centaines de milliers de dollars par jour. Les chambres de gravure au plasma nécessitent une maintenance régulière et le remplacement des composants pour maintenir la stabilité du processus et les taux de rendement. Lorsque les anneaux de quartz de la chambre de gravure tombent en panne prématurément ou ne sont pas disponibles pour la maintenance programmée, des lignes de production entières peuvent s'arrêter.

Principaux avantages

Solution TOQUARTZ

Une usine américaine de DRAM de 12 pouces fonctionnant 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 a enregistré des pertes de $220 000 euros par jour en raison de défaillances imprévues de l'anneau de gravure.
TOQUARTZ® a mis en place un plan de réapprovisionnement sur 90 jours et un stock tampon d'urgence. En l'espace de six mois, les incidents liés aux temps d'arrêt ont diminué de 83% et les interruptions de processus liées aux anneaux ont été éliminées.
L'usine maintient maintenant un taux de disponibilité de 99,9% dans son module de gravure avec TOQUARTZ comme seul fournisseur d'anneaux.

Anneaux de gravure en quartz fondu pour les fabricants d'équipements sur mesure : Répondre à des exigences dimensionnelles précises

Les fabricants d'équipements de gravure de semi-conducteurs conçoivent des configurations de chambres propriétaires qui nécessitent des anneaux de quartz personnalisés avec des dimensions, des trous de montage et des tolérances spécifiques. De nombreux fournisseurs ont du mal à maintenir la cohérence entre plusieurs lots de production, ce qui entraîne des défaillances de joints, des variations de processus et des taux de rejet de composants pouvant atteindre 12%.

Principaux avantages

Solution TOQUARTZ

Un équipementier allemand avait besoin d'anneaux de quartz de 6 pouces avec 6 trous de montage asymétriques et une tolérance de ±0,1 mm. Les fournisseurs précédents avaient un taux de rejet de 12% en raison du mauvais alignement des trous et de l'écaillage des bords.
TOQUARTZ® a livré 300 bagues avec rejet 0% et <0.03mm deviation verified by CMM reports. The OEM reduced assembly rework time by 40% and signed a 2-year supply agreement.

Anneaux de gravure en verre quartz pour le développement de procédés avancés : Exigences en matière de pureté des matériaux

Les laboratoires de recherche et de développement qui mettent au point les procédés de semi-conducteurs de la prochaine génération ont besoin d'anneaux de gravure en quartz d'une très grande pureté, capables de résister à des environnements chimiques agressifs sans contaminer les procédés sensibles. La contamination par des traces métalliques des composants de la chambre peut avoir un impact significatif sur la performance et le rendement des dispositifs dans les technologies des nœuds avancés.

Principaux avantages

Solution TOQUARTZ

Un laboratoire japonais de R&D développant des nœuds logiques de 3 nm avait besoin d'anneaux de quartz ultra-purs pour la gravure à base de CF₄.
TOQUARTZ® a fourni des anneaux avec une teneur en métal ≤8ppb et des anneaux avec une teneur en métal ≤8ppb. <3 pcscm² surface particles.
Après 72 heures d'exposition au plasma, aucune dégradation structurelle ou contamination n'a été détectée.
Le laboratoire a constaté une réduction de 92% des défauts induits par les particules par rapport aux fournisseurs précédents.

Services de personnalisation TOQUARTZ® pour les bagues de gravure sur quartz

TOQUARTZ® propose des services de personnalisation complets pour les anneaux de quartz pour semi-conducteurs, afin de répondre à vos exigences spécifiques en matière d'équipement et de conditions de traitement.

Capacités de conception sur mesure

Processus de commande personnalisé

Conseils d'utilisation et d'entretien de l'anneau de gravure en quartz

La manipulation, l'installation et l'entretien corrects des anneaux de traitement en quartz sont essentiels pour maximiser les performances et la durée de vie dans les applications de gravure des semi-conducteurs.

Manutention et installation

Entretien et remplacement

Recommandations en matière de stockage

Besoin d'une assistance technique pour les anneaux de gravure à quartz ?

Les ingénieurs de TOQUARTZ® vous conseillent gratuitement pour vos applications d'anneaux de gravure sur quartz.

Pourquoi s'associer à TOQUARTZ ?

Avantage de l'usine directe

En tant que fabricant direct, nous pouvons supprimer les nombreux liens intermédiaires.

Expertise en ingénierie

L'équipe technique guide les clients depuis la sélection des matériaux jusqu'à l'optimisation de la conception, en traduisant les spécifications en produits livrables.

Fabrication flexible

Traiter les commandes standard et personnalisées grâce à une expertise en matière de petites séries et à une rigueur de prototypage afin de respecter les délais urgents.

Qualité
Assurance

Validation en 3 étapes avant expédition :
1. la précision des dimensions,
2. pureté du matériau ,
3. les seuils de performance

Chaîne d'approvisionnement mondiale

Logistique mondiale fiable vers les centres industriels (DE/US/JP/KR en priorité) avec des étapes traçables.

FAQ

Q : À quoi sert un anneau de gravure en quartz dans la fabrication des semi-conducteurs ?

R : Les anneaux de gravure en quartz (également appelés anneaux de traitement en quartz) sont des composants essentiels de l'équipement de gravure au plasma utilisé dans la fabrication des semi-conducteurs. Ils servent d'espaceurs entre la chambre à plasma et le substrat à graver, contribuant à contenir et à diriger le plasma, à maintenir l'uniformité du processus et à prévenir la contamination. Leur grande pureté, leur stabilité thermique et leur résistance chimique les rendent idéaux pour résister aux environnements plasmatiques agressifs utilisés dans les processus de gravure des plaquettes.

R : Les anneaux de quartz améliorent les processus de gravure au plasma de plusieurs façons :

(1) Ils contribuent à maintenir un environnement plasma homogène en assurant un espacement et un alignement précis à l'intérieur de la chambre,
(2) Leur grande pureté empêche la contamination métallique qui pourrait compromettre les performances des dispositifs semi-conducteurs,
(3) Leur stabilité thermique garantit la constance des dimensions lors des fluctuations de température ;
(4) Leurs propriétés d'isolation électrique permettent de contrôler la distribution du plasma.

Ces avantages contribuent collectivement à améliorer l'uniformité de la gravure, à augmenter le rendement des processus et à améliorer la cohérence des performances des dispositifs.

R : Les anneaux de quartz destinés à la gravure des semi-conducteurs doivent répondre à des exigences strictes en matière de matériaux :

(1) Haute pureté (généralement 99,99% SiO₂ ou plus) pour éviter toute contamination,
(2) Excellente stabilité thermique permettant de supporter des températures de traitement allant jusqu'à 1600°C,
(3) Résistance chimique supérieure aux gaz corrosifs et au plasma,
(4) Faible coefficient de dilatation thermique pour la stabilité dimensionnelle,
(5) Propriétés constantes du matériau avec un minimum de défauts ou d'inclusions,
(6) Tolérances dimensionnelles précises, typiquement ±0,1 mm ou mieux.

Ces exigences garantissent la fiabilité du processus et évitent les pertes de rendement dans la fabrication des plaquettes.

R : Oui, nos anneaux de gravure en quartz sont compatibles avec les procédés de gravure à base de fluor couramment utilisés dans la fabrication des semi-conducteurs. Notre formulation de quartz de haute pureté offre une excellente résistance aux gaz fluorés tels que CF₄, SF₆, NF₃ et CHF₃. Alors que tous les quartz subissent une érosion progressive dans les environnements de plasma de fluor, les anneaux TOQUARTZ font preuve d'une durabilité supérieure avec des taux d'érosion typiquement 20-30% inférieurs à ceux du quartz commercial standard. Pour les procédés au fluor particulièrement agressifs, nous pouvons recommander des compositions et des épaisseurs optimisées afin de maximiser la durée de vie.

R : Les anneaux de gravure en quartz et les alternatives en céramique (généralement l'alumine ou le nitrure d'aluminium) présentent chacun des avantages distincts : Le quartz offre une pureté supérieure (99,99%+ SiO₂), une excellente transparence pour le contrôle optique, une faible génération de particules et une très faible dilatation thermique. Les céramiques offrent généralement une meilleure résistance mécanique, une conductivité thermique plus élevée et, dans certains cas, une meilleure résistance à des chimies de plasma spécifiques. Le choix dépend des exigences du processus - le quartz est généralement préféré pour les applications nécessitant une grande pureté, une clarté optique et une dilatation thermique minimale, tandis que les céramiques peuvent être sélectionnées pour les applications nécessitant une plus grande résistance structurelle ou une meilleure gestion thermique.

Contactez notre équipe d'ingénieurs pour une consultation technique et un devis. Nous vous aiderons à sélectionner les spécifications optimales pour votre application.

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