Leistungsstarker Halbleiterquarz für kritische Prozessumgebungen

Leistungsstarkes Halbleiter-Quarzglas für kritische Prozessumgebungen

 TOQUARTZ® wurde für anspruchsvolle Halbleiteranwendungen entwickelt und bietet hochleistungsfähige Quarzkomponenten mit unübertroffener Zuverlässigkeit und Flexibilität bei der Anpassung.

Was ist Halbleiterquarzglas?

Halbleiter Quarzglas bezieht sich auf hochreine Quarzkomponenten, die speziell für Halbleiterfertigungsprozesse entwickelt wurden. Diese speziellen Quarzteile werden aus hochreinem Siliziumdioxid (SiO₂) mit einem Reinheitsgrad von bis zu 99,995% hergestellt und bieten außergewöhnliche thermische Stabilität, chemische Beständigkeit und Maßgenauigkeit, die für kritische Halbleiterfertigungsumgebungen erforderlich sind.

Wichtige Eigenschaften von Quarzglas in Halbleiterqualität

Quarzglas in Halbleiterqualität wurde entwickelt, um den extremen Anforderungen der Waferverarbeitung, der thermischen Behandlung und der chemischen Belastung gerecht zu werden.
Seine einzigartige Kombination aus Reinheit, Stabilität und Langlebigkeit gewährleistet eine gleichbleibende Leistung in hochpräzisen Halbleiterumgebungen.

Thermische Stabilität

Hält extremen Temperaturen in Halbleiterprozessen stand.

Quarz in Halbleiterqualität widersteht extremen Temperaturen in Halbleiterprozessen

Chemische Beständigkeit

Beständig gegen Säuren, Basen und reaktive Gase.

Halbleiterquarz ist resistent gegen Säuren, Basen und reaktive Gase.

Elektrische Isolierung

Bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen spezifischen Widerstand.

Quarz in Halbleiterqualität bietet eine hohe Durchschlagsfestigkeit und einen hohen spezifischen Widerstand

Unsere Produktpalette an Halbleiter-Quarzglas

Entdecken Sie das gesamte TOQUARTZ-Angebot an Halbleiter-Quarzglas-Komponenten entwickelt für die Hochleistungs-Waferverarbeitung, die thermische Behandlung und die Handhabung von Chemikalien.

TOQUARTZ®-Quarzrohre, die bei der Diffusion und LPCVD eingesetzt werden, gewährleisten thermische Stabilität und präzise Passgenauigkeit in Halbleiteröfen.

Die Waferschiffchen und -halterungen sorgen für eine stabile, präzise Waferunterstützung bei der Hochtemperaturverarbeitung.

Hochreine Halbleiter-Quarz-Tiegel für das Schmelzen von Silizium mit ausgezeichneter thermischer und chemischer Beständigkeit.

Kundenspezifische Halbleiter-Quarzteile wie Ätzringe und Source Bottles für kritische Halbleiteranwendungen.

Anwendungen in der Halbleiterfertigung

Halbleiter-Quarzglas-Komponenten spielen während des gesamten Halbleiterherstellungsprozesses, von der Waferherstellung bis zur Endprüfung, eine entscheidende Rolle. Unsere präzisionsgefertigten Quarzprodukte unterstützen verschiedene Anwendungen in den anspruchsvollsten Halbleiterumgebungen.

Thermische Verarbeitung Anwendungen

Halbleiter-Quarz Teile sind bei der Hochtemperaturverarbeitung von Siliziumwafern unverzichtbar, unter anderem:

Quarzofentür in einem Halbleiter-Oxidationsofen

Anwendungen für die Waferverarbeitung

TOQUARTZ® Quarz-Wafer-Träger und Prozesskomponenten sind für die Handhabung und Verarbeitung kritischer Wafer ausgelegt:

Halbleiterquarz für die Waferverarbeitung

Chemische Gasphasenabscheidung

Komponenten aus Quarzglas sind entscheidend für die kontrollierte Abscheidung dünner Schichten bei der Halbleiterherstellung:

Quarz in Halbleiterqualität für die chemische Gasphasenabscheidung

Forschung und Entwicklung

Kundenspezifische Quarzteile für Halbleiter Die Forschung ermöglicht eine fortgeschrittene Prozessentwicklung und -prüfung:

Halbleiterquarz für thermische Verarbeitungsanwendungen

Kundenspezifische Halbleiter-Quarzglas-Lösungen
Maßgeschneidert für Ihre Bedürfnisse

TOQUARTZ® ist spezialisiert auf die Herstellung von Halbleiter-Quarzglas Komponenten, die Ihren technischen Spezifikationen genau entsprechen. Unser Ingenieurteam bietet umfassende Unterstützung vom Entwurf bis zur Auslieferung, um optimale Lösungen für Ihre individuellen Anforderungen zu gewährleisten.

Technische Unterstützung

Die erfahrenen TOQUARTZ®-Ingenieure arbeiten mit Ihrem Team zusammen, um die Konstruktionen im Hinblick auf die Herstellbarkeit zu optimieren und gleichzeitig wichtige Spezifikationen einzuhalten. Wir können Sie bei der Materialauswahl, der Anpassung der Abmessungen und der Prozesskompatibilität unterstützen.

Schnelles Prototyping

Wir sind auf die schnelle Herstellung von Prototypen und Kleinserien spezialisiert und liefern Muster in nur 1-2 Wochen. So können Sie kundenspezifische Quarzkomponenten vor der vollständigen Produktion testen und validieren.

Flexible Fertigung

TOQUARTZ® nimmt sowohl kleine kundenspezifische Aufträge als auch große Produktionsserien an. Dank unserer flexiblen Fertigungskapazitäten können wir Ihre spezifischen Mengenanforderungen erfüllen, ohne Ihnen restriktive Mindestmengen vorzuschreiben.

TOQUARTZ® ist auf die Herstellung von Halbleiter-Quarz-Komponenten spezialisiert, die genau Ihren technischen Spezifikationen entsprechen

Von der Zeichnung bis zur Lieferung

Zeichnung & Spezifikation

Schicken Sie uns Ihre technischen Zeichnungen oder Muster. Wir akzeptieren verschiedene Formate, darunter CAD-Dateien, PDF-Dateien oder sogar Handskizzen mit Abmessungen.

Technische Konsultation

Unsere Ingenieure prüfen Ihre Anforderungen und geben Ihnen Feedback zur Machbarkeit, Materialauswahl und möglichen Optimierungen.

Angebot & Prototyp

Sie erhalten ein detailliertes Angebot mit Preis und Zeitplan. Nach der Genehmigung stellen wir einen Prototyp zur Validierung her, bevor die Produktion beginnt.

Produktion & Lieferung

Nach der Freigabe führen wir eine vollständige Produktion mit umfassender Qualitätskontrolle durch, bevor wir die Produkte sicher verpacken und international versenden.

Zusicherung von TOQUARTZ®-Halbleiterquarzglas

Unser Halbleiter-Quarzglas Komponenten bieten außergewöhnliche Leistungsmerkmale, die die Industriestandards erfüllen oder übertreffen und einen zuverlässigen Betrieb in den anspruchsvollsten Halbleiterumgebungen gewährleisten.

TOQUARTZ® im Vergleich zu den Industriestandards

EigentumIndustriestandardTOQUARTZ® LeistungNutzen Sie
SiO₂ Reinheit99.90%Bis zu 99,995%Minimales Kontaminationsrisiko für empfindliche Halbleiterprozesse
Temperaturbeständigkeit1100-1300°CBis zu 1600°C+Geeignet für die anspruchsvollsten Hochtemperaturanwendungen
Abmessungstoleranz±0,2mm±0,1mm StandardBessere Passform und Funktionalität von Präzisionsgeräten
OberflächenrauhigkeitRa ≤ 1,2μmRa ≤ 0,8μmGlattere Oberflächen für bessere Prozesskontrolle und geringere Partikelbildung
Vorlaufzeit (kundenspezifisch)6-8 Wochen2-3 WochenSchnelleres Einrichten der Ausrüstung und geringere Produktionsausfallzeiten

Qualitätszertifizierungen und -standards

ISO 9001-Zertifizierung

Die TOQUARTZ®-Fertigungsprozesse entsprechen den ISO 9001-Qualitätsmanagementnormen und gewährleisten eine gleichbleibende Produktqualität und Kundenzufriedenheit. Diese Zertifizierung beweist unser Engagement für:

TOQUARTZ® ISO-zertifiziertes Quarzglas

REACH-Konformität

TOQUARTZ®-Halbleiterquarzprodukte entsprechen der REACH-Verordnung der Europäischen Union (Registrierung, Bewertung, Zulassung und Beschränkung chemischer Stoffe):

TOQUARTZ® Quarzglas mit REACH-Konformität

RoHS-Konformität

TOQUARTZ®-Produkte erfüllen die Anforderungen der RoHS-Richtlinie (Restriction of Hazardous Substances), die die Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in elektronischen und elektrischen Geräten einschränkt:

TOQUARTZ® Rhos Complianted Fused Quartz Glass

FAQs über Halbleiter-Quarzglas

F: Wie hoch ist die maximale Betriebstemperatur von Quarzglaskomponenten für die Halbleiterindustrie?

A: TOQUARTZ®-Halbleiterquarz hält Dauertemperaturen von bis zu 1100 °C und intermittierenden Temperaturen von bis zu 1600 °C stand und ist damit ideal für Diffusions- und Oxidationsprozesse.

A: Eine höhere SiO₂-Reinheit (≥99,995%) verringert das Kontaminationsrisiko, verbessert die chemische Beständigkeit und gewährleistet die Kompatibilität mit ultrareinen Halbleiterumgebungen.

A: Wir bieten Feuerpolieren, mechanisches Schleifen, Sandstrahlen und chemisches Ätzen an. Glühen und Ultraschallreinigung sind ebenfalls möglich, um Spannungen und Verunreinigungen zu reduzieren.

A: Auf jeden Fall. Unsere Quarzrohre, Waferboote und Quellflaschen werden häufig in LPCVD/PECVD-Anlagen für die Abscheidung von Siliziumnitrid, Polysilizium und Oxid verwendet.

A: Ja, wir unterstützen die vollständige kundenspezifische Fertigung nach CAD-Zeichnungen, 2D-Skizzen oder physischen Mustern, einschließlich komplexer Geometrien und mehrteiliger Baugruppen.

A: Wir befolgen die ISO 9001-Normen, führen Maßprüfungen und Materialreinheitsprüfungen durch und stellen eine vollständige Dokumentation einschließlich COA, COC und Maßberichte zur Verfügung.

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