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Anéis de gravação de quartzo personalizados e otimizados para o processo para câmaras de plasma de semicondutores - TOQUARTZ®.
Características do Quartz Etching Ring
Os anéis de quartzo para semicondutores TOQUARTZ® são projetados especificamente para equipamentos de gravação a plasma, oferecendo propriedades excepcionais que garantem condições de processo estáveis e vida útil prolongada em ambientes exigentes de fabricação de semicondutores.
Pureza do material
Fabricado com quartzo de grau premium com pureza de 99,99% SiO₂ (até 99,995% disponível), minimizando a possível contaminação em processos críticos de semicondutores.
Estabilidade térmica
Suporta temperaturas extremas de até 1600°C com expansão térmica mínima (coeficiente: 0,5×10-⁶/K), garantindo a estabilidade dimensional durante o ciclo térmico em processos de gravação a plasma.
Compatibilidade de processos
Projetado especificamente para processos de gravação de semicondutores, incluindo sistemas ICP, RIE e DRIE, com dimensões otimizadas para várias configurações de câmara.
- Resiste a corrosão severa de semicondutores
- Coeficiente de atrito extremamente baixo
- Garante a vedação adequada da câmara de gravação
Especificações técnicas e dimensões do Quartz Etching Ring
Os anéis de gravação de quartzo TOQUARTZ® são fabricados de acordo com as especificações precisas exigidas pelos equipamentos de processamento de semicondutores, apresentando propriedades físicas, químicas e térmicas controladas.
Especificações técnicas do Quartz Etching Ring
| Propriedade | Valor | Notas |
| Material | Quartzo de alta pureza | 99,99% SiO₂ padrão (até 99,995% disponível) |
| Densidade | 2,2 g/cm³ | ±0,02 g/cm³ |
| Resistência à flexão | 48 MPa | Em temperatura ambiente |
| Módulo elástico | 72 GPa | Módulo de Young |
| Índice de Poisson | 0.14-0.17 | – |
| Resistência à compressão | 1100 MPa | Em temperatura ambiente |
| Dureza de Moh | 5.5-6.5 | – |
| Temperatura máxima de trabalho (longo prazo) | 1100°C | Operação contínua |
| Temperatura máxima de trabalho (curto prazo) | 1350°C | Exposição intermitente |
| Condutividade térmica | 1,4 W/m-K | A 20°C |
| Coeficiente de expansão térmica | 5.5×10-⁷/°C | Faixa de 20 a 1000°C |
| Resistência específica | 7×10⁷ Ω-cm | A 20°C |
| Rugosidade da superfície | Ra≤0,8μm | Acabamento padrão |
Tabela de tamanhos do Fused Quartz Etching Ring
| Modelo | Especificação | Diâmetro externo (mm) | Espessura (mm) | Pureza (%) |
| AT-TAZ-ER001 | 2 polegadas | 50.8 | 3 | 99.99 |
| AT-TAZ-ER002 | 4 polegadas | 101.6 | 4 | 99.99 |
TOQUARTZ® solucionando os desafios de gravação de semicondutores
com anéis de quartzo
Anéis de gravação de quartzo em fábricas de semicondutores de alto volume: Prevenção de paradas dispendiosas na linha de produção
Principais vantagens
-
Suporte ao programa de substituição programada
O TOQUARTZ oferece suporte à entrega de ciclo fixo alinhada com janelas de manutenção fabril de 3 a 6 meses. -
Atendimento emergencial em <48 Hours
Os anéis de gravação de quartzo padrão podem ser enviados globalmente em 48 horas para evitar tempo de inatividade. -
Taxa de consistência do lote ≥ 99,7%
A consistência dimensional e de material entre os lotes garante zero falhas de ajuste não planejadas.
Solução TOQUARTZ
Uma fábrica de DRAM de 12 polegadas com sede nos EUA, operando 24 horas por dia, 7 dias por semana, relatou perdas de $220.000/dia devido a falhas não planejadas no anel de gravação.
A TOQUARTZ® implementou um plano de reabastecimento contínuo de 90 dias e um buffer de estoque de emergência.
Em seis meses, os incidentes de tempo de inatividade caíram em 83% e as interrupções de processo relacionadas a anéis foram eliminadas.
A fábrica agora mantém uma taxa de tempo de atividade de 99,9% em seu módulo de gravação com a TOQUARTZ como seu único fornecedor de anéis.
Anéis de gravação de quartzo fundido para fabricantes de equipamentos personalizados: Atendendo aos requisitos dimensionais exatos
Principais vantagens
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±0,08mm Tolerância em OD/ID
A TOQUARTZ atinge uma tolerância de ±0,08 mm nos diâmetros externo/interno para projetos de câmaras específicas de OEM. -
Precisão da posição do furo ≤ ±0,1 mm
Os furos de montagem são perfurados por CNC com desvio de posição ≤ ±0,1 mm em uma extensão de 100 mm. -
Desvio de lote para lote < 0,05 mm
O desvio dimensional entre os lotes é controlado abaixo de 0,05 mm para garantir a repetibilidade da montagem.
Solução TOQUARTZ
Um OEM alemão exigiu anéis de quartzo de 6 polegadas com 6 furos de montagem assimétricos e tolerância de ±0,1 mm.
Os fornecedores anteriores tinham uma taxa de rejeição de 12% devido ao desalinhamento dos furos e ao lascamento das bordas.
A TOQUARTZ® forneceu 300 anéis com rejeição 0% e <0.03mm deviation verified by CMM reports.
The OEM reduced assembly rework time by 40% and signed a 2-year supply agreement.
Anéis de gravação de vidro de quartzo para desenvolvimento de processos avançados: Requisitos de pureza do material
Principais vantagens
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Impureza metálica ≤ 10ppb
Os anéis de quartzo TOQUARTZ são certificados com impurezas metálicas totais ≤10ppb para pesquisa e desenvolvimento de nós avançados. -
Resistência do plasma CF₄/O₂ ≥ 72h
Os anéis mantêm a integridade estrutural após 72 horas de exposição ao plasma CF₄/O₂ a 800°C. -
Contagem de partículas na superfície < 5 pcs/cm²
A contagem de partículas pós-limpeza é controlada abaixo de 5 pcs/cm² (≥0,3μm) sob condições ISO Classe 5.
Solução TOQUARTZ
Um laboratório japonês de P&D que desenvolve nós lógicos de 3 nm precisava de anéis de quartzo ultrapuros para gravação com base em CF₄.
TOQUARTZ® forneceu anéis com teor de metal ≤8ppb e <3 pcscm² surface particles.
Após 72 horas de exposição ao plasma, não foi detectada nenhuma degradação estrutural ou contaminação.
O laboratório relatou uma redução de 92% nos defeitos induzidos por partículas em comparação com os fornecedores anteriores.
Serviços de personalização TOQUARTZ® para anéis de gravura em quartzo
Recursos de design personalizado
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Personalização dimensional
Diâmetros externos/internos, espessuras e perfis de borda personalizados, adaptados ao seu projeto específico de câmara. -
Recursos de montagem
Furos de montagem, ranhuras, entalhes ou outros recursos perfurados com precisão para garantir o alinhamento e a instalação adequados. -
Recursos de montagem
Furos de montagem, ranhuras, entalhes ou outros recursos perfurados com precisão para garantir o alinhamento e a instalação adequados. -
Tratamentos de superfície
Acabamentos especiais de superfície, incluindo polimento a fogo, esmerilhamento ou limpeza química para atender a requisitos específicos de rugosidade da superfície.
Processo de pedido personalizado
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Análise de requisitos
Envie desenhos, especificações ou amostras. Nossos engenheiros analisarão e discutirão os requisitos técnicos. -
Confirmação de design
Fornecemos desenhos detalhados para aprovação antes do início da produção. -
Desenvolvimento de protótipos
Para projetos complexos, podemos produzir amostras de protótipos para testes e validação. -
Produção e controle de qualidade
Inspeção e testes rigorosos garantem que todas as especificações sejam atendidas. -
Entrega e suporte
Envio rápido com documentação completa e suporte técnico.
Diretrizes de uso e manutenção do Quartz Etching Ring
O manuseio, a instalação e a manutenção adequados dos anéis de processo de quartzo são essenciais para maximizar o desempenho e a vida útil em aplicações de gravação de semicondutores.
Manuseio e instalação
- Sempre manuseie os anéis de quartzo com luvas de sala limpa sem pó para evitar contaminação
- Inspecione se há lascas, rachaduras ou defeitos na superfície antes da instalação
- Certifique-se de que as superfícies de montagem estejam limpas e livres de partículas
- Aperte o hardware de montagem gradualmente em um padrão cruzado para garantir uma distribuição uniforme da pressão
- Evite o aperto excessivo, que pode criar pontos de tensão e levar a fraturas
- Nunca use ferramentas de metal diretamente nas superfícies de quartzo durante a instalação
Manutenção e substituição
- Estabelecer um cronograma de inspeção regular com base nas condições do processo
- Monitore se há sinais de erosão, descoloração ou alterações dimensionais
- Intervalo de substituição típico: 500-1000 horas de processo (varia de acordo com a aplicação)
- Desenvolva um cronograma de substituição proativo para evitar tempo de inatividade não planejado
- Limpe usando apenas solventes aprovados para semicondutores, se necessário
- Evite mudanças bruscas de temperatura que possam causar choque térmico
Recomendações de armazenamento
- Armazene na embalagem original até que esteja pronto para uso
- Mantenha-o em um ambiente limpo e seco com umidade controlada
- Condições ideais de armazenamento: 20-25°C, umidade relativa de 40-60%
- Use materiais macios e sem fiapos como separadores entre vários anéis
- Evite empilhar itens pesados em cima dos componentes de quartzo
Precisa de assistência técnica para Quartz Etching Rings?
Por que fazer parceria com a TOQUARTZ?
Vantagem da fábrica direta
Como fabricante direto, podemos eliminar os inúmeros elos intermediários.
Especialização em engenharia
A equipe técnica orienta os clientes desde a seleção do material até a otimização do projeto, traduzindo as especificações em produtos.
Fabricação flexível
Atendimento de pedidos padrão e personalizados por meio de experiência em pequenos lotes e rigor na criação de protótipos para cumprir prazos urgentes.
Qualidade
Garantia
Validação em três etapas antes da remessa:
1. precisão dimensional,
2. pureza do material,
3. limites de desempenho
Cadeia de suprimentos global
Logística global confiável para centros industriais (prioridade DE/US/JP/KR) com marcos rastreáveis.
Produtos liberados
Como um fabricante especializado com recursos de fábrica direta, a TOQUARTZ fornece soluções de quartzo padrão e personalizadas com suporte de engenharia durante todo o processo de especificação e implementação.
PERGUNTAS FREQUENTES
P: Para que é usado um anel de gravação de quartzo na fabricação de semicondutores?
R: Os anéis de gravação de quartzo (também chamados de anéis de processo de quartzo) são componentes essenciais do equipamento de gravação a plasma usado na fabricação de semicondutores. Eles servem como espaçadores entre a câmara de plasma e o substrato que está sendo gravado, ajudando a conter e direcionar o plasma, manter a uniformidade do processo e evitar a contaminação. Sua alta pureza, estabilidade térmica e resistência química os tornam ideais para suportar os ambientes agressivos de plasma usados nos processos de gravação de wafer.
P: Como um anel de quartzo melhora os processos de gravação a plasma?
R: Os anéis de quartzo melhoram os processos de gravação a plasma de várias maneiras:
(1) Eles ajudam a manter um ambiente de plasma consistente, fornecendo espaçamento e alinhamento precisos dentro da câmara,
(2) Sua alta pureza evita a contaminação por metais que poderia comprometer o desempenho dos dispositivos semicondutores,
(3) Sua estabilidade térmica garante a consistência dimensional durante as flutuações de temperatura;
(4) Suas propriedades de isolamento elétrico ajudam a controlar a distribuição do plasma.
Esses benefícios contribuem coletivamente para uma melhor uniformidade de gravação, maior rendimento do processo e desempenho mais consistente do dispositivo.
P: Quais são os requisitos de material para anéis de quartzo na gravação de semicondutores?
R: Os anéis de quartzo para gravação de semicondutores devem atender a requisitos rigorosos de material:
(1) Alta pureza (normalmente 99,99% SiO₂ ou superior) para evitar contaminação,
(2) Excelente estabilidade térmica para suportar temperaturas de processo de até 1600°C,
(3) Resistência química superior contra gases corrosivos e plasma,
(4) Baixo coeficiente de expansão térmica para estabilidade dimensional,
(5) Propriedades consistentes do material com o mínimo de defeitos ou inclusões,
(6) Tolerâncias dimensionais precisas, normalmente ±0,1 mm ou melhor.
Esses requisitos garantem a confiabilidade do processo e evitam perdas de rendimento na fabricação de bolachas.
P: Seus anéis de quartzo são compatíveis com processos de gravação à base de flúor?
R: Sim, nossos anéis de gravação de quartzo são compatíveis com os processos de gravação à base de flúor comumente usados na fabricação de semicondutores. Nossa formulação de quartzo de alta pureza oferece excelente resistência a gases fluorados, como CF₄, SF₆, NF₃ e CHF₃. Embora todo quartzo sofra alguma erosão gradual em ambientes de plasma de flúor, os anéis TOQUARTZ demonstram durabilidade superior com taxas de erosão normalmente 20-30% menores do que o quartzo comercial padrão. Para processos de flúor particularmente agressivos, podemos recomendar composições e espessuras otimizadas para maximizar a vida útil.
P: Como os anéis de gravação de quartzo se comparam às alternativas de cerâmica?
R: Os anéis de gravação de quartzo e as alternativas de cerâmica (normalmente alumina ou nitreto de alumínio) têm vantagens distintas: O quartzo oferece pureza superior (99,99%+ SiO₂), excelente transparência para monitoramento óptico, menor geração de partículas e expansão térmica muito baixa. As cerâmicas normalmente oferecem melhor resistência mecânica, maior condutividade térmica e, em alguns casos, melhor resistência a produtos químicos específicos de plasma. A escolha depende dos requisitos do processo - o quartzo é geralmente preferido para aplicações que exigem alta pureza, clareza óptica e expansão térmica mínima, enquanto a cerâmica pode ser selecionada para aplicações que exigem maior resistência estrutural ou gerenciamento térmico.
Entre em contato com nossa equipe de engenharia para obter consultoria técnica e preços. Nós o ajudaremos a selecionar as especificações ideais para os requisitos de sua aplicação.
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