Crisoles de cuarzo personalizados | Más de 200 configuraciones

✔ Ingeniería de precisión: tolerancia de ±0,1 mm con opciones de revestimiento de SiC/Al₂O₃.

✔ Calidad garantizada: 100% GD-MS probado para <0,1ppm de impurezas.

Funciones adaptadas al sector

Los crisoles de sílice fundida de gran pureza permiten fundir polisilicio a 1680 °C para crecimiento monocristalino, logrando un contenido de oxígeno <12ppm en lingotes de silicio de calidad solar.

Los botes de cuarzo resistentes a HF soportan la exposición al ácido fluorhídrico 40% a 200°C durante más de 500 horas de funcionamiento, esencial para las reacciones de fluoración y digestión ácida.

Los crisoles de laboratorio herméticos al gas con tapa facilitan la síntesis de aleaciones de tierras raras al vacío de 10-⁶ mbar, manteniendo niveles de impurezas <0,1% en compuestos de laboratorio.

Los crisoles pulidos a espejo (Ra ≤0,2μm) procesan metales del grupo del platino a 1750°C con <0,03g de pérdida de material, algo crítico para la producción de joyas y convertidores catalíticos.

Las placas de crisol al vacío recuecen las superaleaciones Inconel 718 a 1300°C con una uniformidad de ±3°C, consiguiendo una dureza HRC 45 en componentes de turbinas.

Fabricación

Los crisoles de cuarzo fundido siguen siendo indispensables para la incineración a temperaturas extremas, los ensayos químicos reactivos y el procesamiento de metales de precisión en industrias críticas.

Optimizado para procesos de incineración, pruebas químicas reactivas y manipulación de precisión de metales preciosos o no preciosos en contenedores de sílice fundida.

Servicios de soluciones personalizadas

Todos los procesos optimizados para crisoles de cuarzo fundido utilizados en la fabricación de semiconductores, reacciones químicas de gran pureza y aplicaciones de temperaturas extremas.

▊Ciclos térmicos rápidos: Soporta velocidades de calentamiento de 1000 °C/min.

▊Inercia química: Compatible con 98% H₂SO₄ @500°C.

Coherencia de los lotes: <2% de variación en más de 1000 unidades.

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Especificación del diseño

▌Someta archivos CAD/STP con requisitos de tolerancia de ±0,5 mm;

▌Capacidad estándar: 5mL-50L;

▌Validación de la resistencia al choque térmico a ΔT 1000°C

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Selección de materiales

Estándar de sílice fundida ▌99.999%
(alternativa: 99,99% para aplicaciones no críticas)

▌Opciones de grosor: 1,5-12 mm

▌Control del contenido de OH: <8ppm (grado bajo en hidroxilo).

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Conformado de precisión

▌Mecanizado CNC: precisión dimensional de ±0,1 mm.

▌Tamaño máximo: Φ600×800mm

▌Alineación láser para barcos de crisoles multicavidad.

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Tratamiento de superficies

▌Estándar: Pulido ácido (40% HF, ciclo de 30 minutos).

▌Opcional: Pulido al fuego a 1250°C

▌Cuento de partículas: <50 particlescm² (>0,3μm)

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Verificación de la calidad

Prueba de fugas de helio: <1×10⁻⁶ mbar·L/s

▌Ciclos térmicos: 1700 °C ↔ 25 °C, 50 ciclos

▌Informe de metrología: Más de 15 parámetros, incluida la concentricidad <0.2mm

ParámetroNuestro productoMedia del sector
Temperatura máxima de trabajo1750°C1650-1700°C
Resistencia al choque térmicoΔT 1100°C (temple en agua)ΔT 800-900°C
Nivel de pureza99,999% SiO₂99,95-99,99% SiO₂
Impurezas metálicas<5ppm (prueba ICP-MS)15-30 ppm
Tolerancia dimensional±0,1 mm (escaneado láser)±0,3 mm
Rugosidad superficialRa 0,4μm(pulido en 3 etapas)Ra 1,2-1,8μm
Resistencia al ácido48hrs (40% HF, 25°C)24-36 horas
OH Contenido<8ppm15-25ppm
Ciclo de vida300+ calores (1700°C)150-200 calores
Rendimiento del vacío5×10-⁷ mbar (prueba de fugas de helio)1×10-⁵ mbar

Mantenimiento y manipulación universal de crisoles de cuarzo

Recipientes de sílice fundida para aplicaciones industriales extremas
 

1. Protocolos de limpieza

 
Lavado ácido posterior al uso: 5% HF + 15% HNO₃ a 60°C durante 30min.
Pureza del agua de aclarado: agua desionizada de 18,2 MΩ-cm.
Secado: Horno a 120°C con <10% HR durante 2h
 
Enfoque sectorial:
Fotovoltaico: Horneado a 800°C para eliminar residuos de silicio (<0,01mg/cm²)
Tratamiento químico: Guantes resistentes a HF 40% obligatorios para la manipulación
Refinado de metales: Limpieza ultrasónica en acetona (40kHz, 30min)
 
 

2. Gestión del ciclo térmico

 
Velocidad máxima de calentamiento/enfriamiento 10°C/min por debajo de 600°C, 5°C/min por encima
Límite de choque ΔT: 1200°C (por ejemplo, 1700°C → 500°C en <30s).
Frecuencia de recocido: Cada 50 ciclos térmicos a 1150°C/4h
 
Enfoque sectorial:
Fabricación de vidrio: Seguimiento controlado de la desvitrificación (crecimiento de cristales <1%)
Energía: termografía infrarroja para el control del gradiente de ±5°C
Joyería: Precalentar a 300°C antes de cargar la aleación de oro.
 
 

3. Condiciones de almacenamiento

 
Control de humedad: <30% HR con paquetes desecantes
Estabilidad térmica: 15-25°C evitando gradientes térmicos
Apilamiento: Almacenamiento sin contacto con separadores de espuma de 5 mm.
 
Enfoque sectorial:
Laboratorio: Almacenamiento en sala blanca de clase 1000 para microcrisoles
 
 

4. Procedimientos de manipulación

 
Material de los guantes: Nitrilo/Viton® (sin contacto con la mano desnuda)
Herramientas de elevación: Pinzas con punta de cuarzo con límite de presión <5N/cm².
Control ESD: alfombrillas antiestáticas de 1×10⁶-10⁹ Ω.
 
Enfoque sectorial:
Minería: Bastidores de transporte amortiguados (resistencia al impacto 15G)
Óptica: Almacenamiento con bloqueo UV para evitar la solarización
 
 

5. Inspección y criterios de reutilización

 
Tolerancia del grosor de la pared: ±0,2 mm mediante prueba ultrasónica
Defectos superficiales: Rechazar si >3 arañazos/cm² (≥0,1mm de profundidad).
Ciclos máximos: 300 a 1700°C o 500 a 1200°C
 
Enfoque sectorial:
Farmacéutica: análisis TOC (<0,1mg/L extraíbles)
Investigación: Validación SEM de la integridad de la superficie antes del experimento
 
 

6. Eliminación al final de la vida útil

 
Trituración: fragmentos de <5 mm para material apto para vertederos
Reciclaje de ácidos: 98% Digestión de H₂SO₄ para la recuperación de sílice.
Descomposición térmica: 1000°C/12h para la eliminación de la contaminación orgánica
 
Enfoque sectorial:
Electrónica: Neutralización por implantación de iones para crisoles dopados
Alta pureza: Triple aclarado con disolventes de grado electrónico

Composición y propiedades de los crisoles de cuarzo

 
Composición del material
Pureza: 99,99-99,999% sílice fundida (SiO₂)
           Contenido de hidroxilo (OH) <8 ppm para una estabilidad a altas temperaturas
           <0,1ppm de impurezas metálicas (Fe, Al, Ca)
 
 Densidad: 2,2 g/cm³ (baja masa térmica)
 
 Opciones de grosor: 1,5-12 mm (personalizable para resistencia al choque térmico ΔT 1200 °C).
 
 Geometría: Diseños cilíndricos/cónicos (capacidad de 5mL a 50L)
 
 

Propiedades clave

Rendimiento térmico
Temperatura máxima de funcionamiento: 1700°C (corta duración), 1250°C (continua)
Coeficiente de expansión térmica (CTE): 0.55×10-⁶/°C
Conductividad térmica: 1,4 W/m-K
 
▌Resistencia química
Resiste 40% HF, 98% H₂SO₄ y agua regia a 200°C.
<0,01% de pérdida de peso tras 500h de exposición al ácido
 
Estabilidad mecánica
Resistencia a la compresión: 1100 MPa
Dureza superficial: Mohs 7
 
▌Claridad óptica
92% transmitancia (190-2500nm longitud de onda)
Superficies pulidas Ra ≤0,2μm para una contaminación mínima.
 
▌Compatibilidad con el vacío
Tasa de fuga de helio: <1×10-⁹ mbar-L/s
Tasa de desgasificación: <5×10-⁸ Torr-L/s/cm²

PREGUNTAS FRECUENTES

P: ¿Cuántos ciclos de choque térmico pueden soportar los crisoles en los procesos Czochralski?

A: Validado para más de 300 ciclos a ΔT 1200°C (1700°C → 500°C) con cero grietas.

A: <1×10-⁹ mbar-L/s de índice de fuga de helio validado mediante ASTM E499.

A: 0,55×10-⁶/°C CTE garantiza una deformación <0,2 mm durante los ciclos 900°C→200°C.

R: Las superficies pulidas Ra ≤0,2μm reducen la adherencia a <0,1μg/cm².

A: La sílice controlada por OH (<8ppm) limita el crecimiento cristalino a <0,5%.

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